总投资1567亿 成都高郫合作共建区10个重大产业化项目集中开工

发布时间：2022-12-10 18:18:54 丨 浏览次数：

　　决战四季度，大干一百天，成都拼经济搞建设热火朝天。9月28日，成都高新一郫都合作共建区机具轰鸣，2022年第三季度重大产业化项目集中开工仪式在此举行。

　　据悉，本次集中开工的产业化项目总投资额达156.7亿元，包含东材科技成都创新中心及生产基地项目、瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地项目、航锐光电制导与成像装备研发生产测试中心项目及博创科技西部总部基地项目等10个项目，涉及集成电路、新型显示、5G通讯等多种产业类别，项目投产后将进一步推动高新一郫都合作共建区高端创新产业聚集，推动电子信息产业建圈强链，助力电子信息产城融合发展。

　　记者了解到，此次集中开工的包括爱发科氦气检漏设备及真空镀膜设备生产基地项目、富巴压力传感器中国总部及生产基地项目及思科瑞微电子总部基地项目等10个产业化项目。#文明成都大美蓉城#

　　其中，东材科技是一家专业从事新材料研发、制造、销售的科技型上市公司，BOB旗下拥有18家子公司。公司瞄准国家重点发展领域，大力实施“1+3”产品发展战略，在做深做透新型绝缘材料的同时，重点发展光学膜材料、环保阻燃材料、先进电子材料等。

　　东材科技副总经理罗春明透露，“东材科技成都项目总占地面积约130亩，总计容建筑面积约17.4万㎡，项目总建设期约32个月，运营后人员规模达1200人。”

　　同为建圈强链项目，瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地项目引人关注，项目总投资约30亿元，占地面积约69亩。项目建设分为涂布型OLED相位差补偿膜项目和集成电路功能膜项目。项目达产后5年预计产值累计可达72亿元，人员规模达400人。

　　作为现代化科创空间，本次开工的高郫电子信息产业园科创中心项目占地面积约74亩，总投资约7亿元。规划总建筑面积约10万平方米，项目对标高标准产业空间，主要建设集研发、中试、生产、配套为一体的现代化科创中心。

　　项目建成后，将打造出生态优美、宜业宜游、创新生产、开放共享的“智谷云台”，实现“人、城、境、业”高度和谐统一的产业区有机体。

　　总投资10亿元的博创科技西部总部基地项目，规划总建筑面积约50000平方米，主要建设5G无线承载网和新一代光纤接入网光收发模块生产基地。项目建成后将具备年产400万只通信网络用光收发模块能力，将联动上下游产业链发展，助力成都新一代光电子器件制造产业群的培育和发展。

　　据了解，2021年以来，按照市委“实施产业建圈强链行动”部署，成都高新区与郫都区共同探索经济区与行政区适度分离改革，联手打造64.2平方公里电子信息产业合作共建区，2021年实现规上电子信息企业产值4958亿元。

　　在此基础上,按照“园区共建、项目共引、利益共享、风险共担”原则，充分发挥高新区“产业+政策”、郫都区“土地+配套”优势，规划建设占地1361亩的“高新郫都合作共建电子信息产业园”，目前已聚集成都智算中心、东材科技等项目，累计投资200亿元，跨区域布局近20家生态链企业，形成了“1+12”的共建效果，“共建区”已形成全域合作、优势互补、共建共享的良好格局。

　　日前，成都高新区和郫都区召开动员大会，将全力以赴拼经济、搞建设，奋力冲刺“四季度”。成都郫都区相关负责人表示，“此次开工仪式进一步推动了高新郫都合作共建区打造区域协同联动发展示范样板，两区通力协作做大做强成都电子信息特色优势产业”。

　　成都高新区电子信息产业局相关负责人表示，“本次成都高新郫都合作共建区重大产业化项目集中开工活动标志着协力构建全域合作、优势互补、共建共享的区域发展格局更上一层楼。我们将聚焦芯、屏、端、网，将企业做大做强，在四季度把拼经济搞建设放在第一任务，全面做好企业服务、坚持有效投资、加快项目招引、注重包装策划、出台专项政策，推动电子信息产业发展取得更大成就”。

　　下一步，成都高新郫都合作共建区将以交流促创新，以创新促发展，紧抓2023年第81届世界科幻大会举办机遇，以会促产、以产兴城，基于电子信息产业全链条培育添加新的动能，努力打造“电子信息新引擎、未来科幻新中心、公园城市新样板”，不断提升电子信息创新产业生态，携手推动成都电子信息产业链的全面发展。

　　项目内容：主要建设创新中心大楼、西南高频高速5G材料实验室、集成电路材料实验室，建设光学聚酯基膜、液晶聚合物薄膜(LCP) 、超薄聚丙烯(BOPP) 薄膜及金属化膜等生产线。项目投产后预计营业收入不低于6亿元。

　　项目内容：分两期建设，其中：一期总投资约13.6亿元建设涂布型OLED相位差补偿膜项目；二期总投资约16.4亿元建设集成电路功能膜项目。项目达产后5年预计产值累计可达72亿元。

　　项目规模：项目占地面积约100亩，其中项目一期使用土地约35亩，总投资约12亿元。

　　项目内容：建设集光电制导与成像装备中的光电产品研发、制备、生产加工、装配调试、试验测试于一体的研发生产测试中心，开展两轴三光伺服稳像吊舱、搜救型光电吊舱、机载光电侦查伺服稳定平台、激光夜视仪、单兵手持侦查定位系统、飞机姿态观察转台、监控平台等的研发生产测试。项目完全投产后预计营业收入不低于6亿元。

　　项目内容：规划总建筑面积约50000平方米，主要建设5G无线承载网和新一代光纤接入网光收发模块生产基地。项目建成后将具备年产400万只通信网络用光收发模块能力，将联动上下游产业链发展，助力成都新一代光电子器件制造产业群的培育和发展。

　　项目内容：规划总建筑面积约30000平方米，主要建设氦气检漏设备及真空镀膜设备生产基地项目，用于氦气检漏设备及真空镀膜设备的研发、生产。项目达产后年营业收入预计不低于6亿元；带动就业人数480人。

　　六、富巴压力传感器中国总部及生产基地项目（Huba Control压力传感器）

　　项目内容：规划总建筑面积约45000平方米，主要建设工业传感器后段生产线H、511C、200C等传感器相关研发工作，后续将推动导入2条工业传感器前段生产线，主要生产陶瓷和金属传感器厚膜芯片。BOB项目投产之日5年内，项目公司预计年营业收入不低于4.8亿元；带动就业人数不低于400人；累计研发投入不低于6000万元。

　　项目内容：主要从事功率半导体设计企业提供IGBT特色授权委托加工服务，包括IGBT芯片、模组及方案组件产品等。产品广泛应用于新能源汽车、轨道交通、BOB智能电网、航空航天、消费电子等领域。项目达产后预计实现年营收9亿元。

　　项目内容：电子产品检验检测产业园，检验检测技术联合研发中心及检验测试基地，为国内外相关客户提供优质的电子产品（包括裸芯片、集成电路、整机等）采购、储备、检测、筛选和试验等服务。

　　项目内容：主要从事复杂电磁环境仿真实验室、通信测试开放实验室及高端通信测试仪表、5G通信信号仿真设备及相关无线电仿真测试产品的研发量产、运营和销售等。

　　项目内容：规划总建筑面积约10万平方米，项目对标高标准产业空间，主要建设集研发、中试、生产、配套为一体的现代化科创中心。项目建成后，将打造出生态优美、宜业宜游、创新生产、开放共享的“智谷云台”，实现“人、城、境、业”高度和谐统一的产业区有机体。