印度要求富士康重新提交半导体项目文件称将再次评估补贴申请BOB体育官方入口

发布时间：2023-06-23 16:17:42 丨 浏览次数：

　　BOB体育appIT之家6 月 23 日消息，据 CNBC 报道，富士康停滞不前的印度半导体项目又有了新进展BOB体育官方入口，印度政府已要求富士康和合作伙伴 Vedanta 重新提交在印度建设半导体工厂的申请文件。

　　报道称BOB体育官方入口，印度信息技术与电信部长 Ashwini Vaishnaw 表态称，已要求富士康和其在印度当地的合伙人 Vedanta 再度提交申请文件，印度政府将根据新提案评估BOB体育官方入口BOB体育官方入口。CNBC 分析认为，这一表态是针对富士康集团和 Vedanta 合资建设印度史上首座半导体工厂的补贴申请BOB体育官方入口。

　　IT之家此前曾报道，富士康印度半导体项目仍卡在审批阶段，古吉拉特邦科技部门秘书 Vijay Nehra 表示需要更多耐心。此外，印度另一大半导体旗舰项目、以色列高塔半导体投资 30 亿美元（IT之家备注：当前约 215.4 亿元人民币）兴建的晶圆厂由于英特尔收购高塔公司的缘故，也迟迟无法动工。