中国4年投资6532亿助力芯片产BOB业国产化全面加速

发布时间：2022-11-27 08:53:26 丨 浏览次数：

　　2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，BOB到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速要超过20%，企业可持续发展能力大幅增强;2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%。

　　同年，国家集成电路产业投资基金成立,首期募资了1387亿，加上所撬动的5145亿元社会资金，合计6532亿，在2018年已经全部投资完毕，共计70个项目，助力芯片产业国产化全面加速。而2019年，国家集成电路产业投资基金开始了二期募资。

　　要知道，对于拥有13亿人的中国来说，对集成电路的需求也非常庞大，从2013年到现在，我国每年集成电路年进口额都超过2000亿美元，2018年更是突破3000亿美元，达到了3120亿美元，而2018全球集成电路销售规模才3500亿美元，中国占据了近9成，如果芯片被国外掐住了脖子，就会影响民生经济、国防安全。

　　中国也是全球最大的集成电路市场，2014年中国集成电路市场规模首次突破万亿级大关，达到10393亿元，同比增长13.4%，约占全球市场份额的50%。

　　而美国一直对中国集成电路的发展进行限制打压，2018年更是对中国发动了芯片战争。所以打造国产集成电路全产业链，对中国来说迫在眉睫。

　　这6135亿资金公开投资公司为23家，未公开投资公司为29家，累计有效投资项目达到70个左右，投资范围涵盖集成电路产业上、下游各个环节。集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。投资方向集中于存储器和先进工艺生产线，投资于产业链环节前三位企业比重达70%。

　　这些企业有长电科技、通富微电、北方华创、北斗星通、国科微、长川科技、中兴通讯、BOB华天科技、巨化股份、中微、中芯国际等，在国家的帮助下，这些企业都取得了非常不错的成就。

　　比如长电科技为例，它主要涉及的是芯片的封装测试，一款芯片的诞生分为很多流程，在这里，我简单地将它归结为四大类，一类是以芯片制造设备、芯片设计工具、BOB芯片材料为主的生产资料厂商，一类是IC设计，一类是晶圆代工，还有一类就是芯片封装以及芯片测试。

　　什么是芯片封装测试呢？集成电路芯片在制造完成之后，最后还要通过严格的测试、切割，然后进行封装，因为一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。

　　完成封装后，便要进入测试的阶段，在这个阶段便要确认封装完的 IC 是否有正常的运作，正确无误之后便可出货给组装厂，这个时候才形成了一枚最终可用的逻辑芯片。

　　在基金的帮助下，收购了新加坡星科金朋。作为原全球第四大封装测试厂，星科金朋体量几乎是长电科技的两倍。2014年12月，长电科技与大基金、芯电半导体签署协议，先通过三级股权架构，BOB获得大基金三亿美元助力完成这桩“蛇吞象”式收购，在吸收了星科金朋的先进技术之后，长电科技进入了全球半导体封装测试第一梯队，目前稳居全球前三。

　　还有中微，中微如今已经造出了5nm刻蚀机，芯片制造共分为七大生产区域，分别是扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、BOB抛光、金属化，所对应的七大类生产设备分别为扩散炉、光刻机、刻蚀机、BOB离子注入机、薄膜沉积设备、BOB化学机械抛光机和清洗机，其中光刻、刻蚀、沉积等流程在芯片生产过程中不断循环往复，是芯片前端加工过程的三大核心技术，其设备价值也最高。

　　而北方华创除了制造刻蚀机以外，还从事薄膜沉积设备的研发，如今也已经跻身全球主流水平。

　　除此之外，国家连最上游的芯片制造材料也进行了投资，比如电子特气，它是指半导体生产环节中，比如延伸、离子注进、掺和、洗涤、遮掩膜形成过程中使用到一些化学气体，按在集成电路中不同应用途径可分为掺杂用气体、外延用气体、离子注入气、发光二极管用气、刻蚀用气体、化学气相沉积气和平衡气。在半导体工业中应用的有110余种单元特种气体，其中常用的有超过30种。

　　电子特气决定了集成电路的性能、集成度、成品率，特气若不合格轻则导致产品严重缺陷，重则导致整条生产线被污染乃至全面瘫痪，目前全球特气市场包括美国空气化工、普莱克斯、德国林德集团、法国液化空气、日本大阳日酸株式会社等公司占据了全球电子特气90%以上的市场份额。。

　　老牌氟化工龙头巨化股份联合国家集成电路产业投资基金公司、深圳远致富海、衢州盈川基金、厦门盛芯、上海聚源聚芯等共同出资设立中巨芯科技有限公司，对电子特气进行攻坚，在八氟环丁烷、六氟丁二烯、八氟环戊烯等先进工艺刻蚀气体布局方面具备先发优势。

　　而对晶圆代工厂，国家更是大力扶持中芯国际，目前中芯国际已经在攻坚7nm工艺。

　　可以说，从最上游的材料和装备，到中游的设计和制造，再到产业下游的封测，BOB国家集成电路投资基金都进行了投资，想要打造完整的芯片产业链。

　　从产业整体来看，根据CSIA统计数据，2015年我国集成电路销售额达到了3610亿元，完成了原先指引的3500亿元目标。

　　目前，国家二期募资完成，已经开始投资，二期募资规模在2000亿元左右，社会撬动比达到6000亿，共计8000亿，将会重点投资光刻胶、光刻机等领域。