半岛全站科创板年内最大IPO为何出现在半导体行业？

发布时间：2023-07-28 14:25:52 丨 浏览次数：

　　半岛全站科创板年内最大IPO来了。今天早上，华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市，再次将众人焦点聚于半导体行业。

　　近日A股市场业绩预告密集出炉，半导体行业业绩分化已经显现。下半年，半导体“低谷”是否将迎来转机？

　　随着7月23日日本起实施尖端半导体出口管制，半导体设备国产化进程也备受市场关注。面对各方面挑战，如何推动“芯”力量崛起？

　　7月25日，华虹半导体有限公司正式科创板IPO申购半岛全站。发行价为52元/股，预计募集资金212.03亿元。募集资金主要拟投入于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目。

　　该公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据ICInsights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导居第六位，也是中国内地最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国内地第二位。

　　如华虹公司顺利完成发行，其将成为科创板募资金额第三大的IPO，也是年内科创板最大IPO。此次科创板IPO也意味着，华虹半导体将开启H+A双资本平台运作模式。

　　据悉半岛全站，2023年上半年，一轮又一轮资金潮涌向国产半导体设备公司，无论是未上市公司进行的早期融资还是为走向公开市场准备的IPO，往往一呼百应、屡获资本芳心。上半年，国产半导体设备的早期融资成为VC、PE热捧的“黄金赛道”。多家公司单次融资达数千万元级别，甚或达到数亿元级别。

　　近两年来中国半导体设备市场的大幅上涨，尤其是在2022年，随着厂商扩产，多家已上市的国产半导体设备公司表示2022年订单饱满，并创造历史新高。专家对此表示，国产半导体设备近年来快速成长，逐步获得认可，未来，A股半导体设备的队伍有望继续扩大。

　　不过，在复杂多变的国际形势下，全球半导体产业正面临下行压力。中国半导体行业协会副理事长于燮康介绍：“今年一季度，全球存储芯片和微处理器合计收入下滑19%，存储芯片跌幅更是高达44%。”据上交所官网统计，2023上半年，科创板受理26家半导体企业，有8家选择撤回，上年同期只有4家撤回。

　　芯谋研究高级分析师王立夫表示，将撤回企业和上会企业进行对比，大多是因为受到下游市场疲软的影响，业绩不及预期。也可看出半导体投融资的方向正在变化，从偏下游转向偏上游；从消费电子芯片转向工业、汽车、高性能计算等领域。

　　随着A股市场业绩预告密集出炉，各行业“成绩单”也随之揭晓。同花顺数据显示，在已披露半年度业绩预告的30家半导体公司中，不同细分赛道业绩分化已显现。

　　北方华创表示，受益于半导体设备业务的市场占有率稳步提升及经营效率不断提高，公司上半年营业总收入及归母净利润与同比均实现增长。中微公司则表示，公司各种设备上半年营收均增长，尤其是刻蚀设备持续获得更多国内外客户的认可，关键客户市场占有率不断提高。

　　另一方面，包括芯片设计、半导体材料、集成电路封测制造以及分立器件等细分赛道，多家公司业绩下滑甚至出现首亏。

　　关于业绩下滑的原因，多家公司均不约而同认为系上半年半导体需求疲软所致。上海贝岭表示，上半年集成电路行业整体尚处于低位，市场需求持续疲软，导致收入同比下降约7%。伴随着市场需求的低迷半岛全站，产品的销售价格和毛利率也有不同程度的下滑，产品毛利率同比下降约6个百分点。大为股份也表示，业绩下滑系受到了半导体存储行业及智能终端行业需求疲软及细分市场竞争加剧等因素影响。通富微电同样表示，受外部经济环境及行业周期波动影响，全球半导体市场疲软，下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压，公司传统业务亦受到较大影响。

　　从全球市场看，当前半导体市场处于周期底部，设备市场在前两年的增长后面临下滑。SEMI发布的最新预测数据显示，2023年全球半导体制造设备销售额恐将同比下滑18.6%，降至874亿美元。不过，随着物联网半岛全站、5G、AI等技术的深化应用以及各国加强对半导体产业链的扶持，行业将出现新的拐点。

　　根据各家机构预测，2024年明年全球半导体市场规模预计增长11.8%。，全球半导体将在2030年形成万亿元规模的大市场。

　　尽管整体半导体设备市场今年有所回落，但是从国内市场来看，依然在结构性成长中。

　　近年来，随着国内半导体产业链的建设，一批国产设备企业正在崛起，核心公司已经体现出较强的成长性。例如，刻蚀机是我国最具优势的半导体设备领域，北方华创与中微公司分别在硅刻蚀领域和介质刻蚀领域，处于国内领先地位。但若将目光放诸全球半导体市场，海外巨头设备领域发展历史较久，技术“护城河”较难跨越。

　　中国半导体设备市场还面临着海外围追堵截、封锁的挑战。其中日本经济产业省此前宣布修正尖端半导体制造设备出口管制措施，把尖端半导体制造设备等23个品类列入出口管理限制对象名单。该措施从7月23日起正式实施。这也将催促我国半导体设备加快国产化进程。

　　尽管面临技术和地缘政治的双重挑战和巨大压力，但高速增长的国内市场规模依然为我国半导体产业结构的升级优化提供了重要机遇。于燮康表示，我国半导体产业市场规模近三年的复合增长率达7.6%，根据中国半导体行业协会初步统计，今年第一季度中国集成电路产业销售额2053.6亿元，与去年同期基本持平。

　　国内厂商们加快发展步伐，不少企业正努力开辟发展新赛道，拓展发展新空间。作为世界上最大的新能源汽车生产国半岛全站，汽车芯片的发展对中国来说是一个巨大商机。据悉，南京芯驰半导体科技有限公司新研发了第二代中央计算架构SCCA2.0。目前芯驰科技已实现自主车规芯片大规模量产，服务客户超过260家，覆盖中国90%以上的车厂。

　　“管制趋紧持续打破原有全球化合作模式，国产半导体设备自主可控势在必行。借助半导体设备国产化全面提速及新技术浪潮来临契机，国内厂商在发力国产设备成熟工艺应用的同时，应积极对先进制程技术进行联合研发和储备，继而带动上游先进设备技术瓶颈的突破与规模发展。”中国人民大学教授刘俊海表示。